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国际线路板及电子组装华南展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-10-14  浏览次数:1037   状态:状态
展会日期 2016-12-07 至 2016-12-09
展出城市 深圳市
展出地址 深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 香港线路板协会、国际电子工业联接协会®
官方网站 http://www.hkpca-ipc-show.org/
展会说明
展会日期及开放时间
 

展会名称:

 

日期:

 

展览场地:

 

主办单位:

2016 国际线路板及电子组装华南展览会

 

2016年12月7-9日

 

中国深圳会展中心 1、2及4号馆

 

香港线路板协会(HKPCA)

 

国际电子工业联接协会 (IPC)

 

中国国际贸易促进委员会广州市委员会(CCPIT-GZ)

 

承办单位:

 

展会日期及时间:

柏堡活动策划有限公司

2016年12月7日 (星期三)

 

2016年12月8日 (星期四)

 

2016年12月9日 (星期五)

10:00 – 17:30

 

09:00 – 17:30

 

09:00 – 16:00

 





























 展会介绍

  2016国际线路板及电子组装华南展览会的主题:全球慧聚,主导未来,正反映了展会蓬勃发展,已成为全球线路板及电子组装行业的领航平台,旨在通过技术革新和帮助业界人士拓展商脉,以绝无仅有的自身价值塑造线路板及电子组装行业的未来。2016国际线路板及电子组装华南展览会(2016 HKPCA & IPC Show)将于明年12月7-9日在深圳会展中心再度举行,业界同仁绝不能错过!

 

上届回顾:

  2015国际线路板及电子组装华南展览会(2015 HKPCA & IPC Show)圆满闭幕,主办方及展商们纷纷表示本届展会举办得非常成功。今年展会吸引了40,919人次入场参观。在3天的展会期间,已经接受预訂2,306个展位,超过90%,预计2016年将再次打破纪录。

 展品范围

  线路板产品、应用汽车、 通讯产品、电腦及电腦相关产品、 消费性电子 、军事/航空 工业/医疗、 其它 线路板、 单面板 、双面板 多层板 (4-8层)、多层板 (10-16层) 、多层板 (18层以上) 、软板、软硬结合板 、高密度互联、 封装载板(BGA/CSP/倒装晶片)、背板(板厚大于3 毫米) 、其它 、线路板原物料 、制前准备、 内外层工序、 钻/打孔机、 电镀 、表面处理、自动化设备 、可靠性测试设备、 品質检查设备、 电测试机 、开料及磨边 、层压工序 、沉铜线 、显影/蚀刻/褪膜线、 防焊印刷设备、 锣板设备、 包装设备、 环境工程设备、 其它、 线路板原物料、 树脂 玻璃纤维布 、铜箔 、锣板 、防焊、 层压 、基材、图形转移、 油墨、 其它、 线路板化工物料 、锡/铅/铜 、直接电镀、电镀 、沉铜、 表面处理、其它 、APEX、电子组装工艺组装设备及供货商、 清洗设备及供货商 、设计软(CAD/CAE/CAM)、 点涂设备、 电子制造服务与合同加工企业、 手工工具和焊台,烙铁和烙铁头(焊嘴) 焊料与其它辅料、 焊接回避 – 回流焊、选择波峰焊、波峰焊 模板印刷设备及供货商 引线键合设备 检验、测量设备与服务 返工/维修设备与工具 生产线设备与附件 组装用化学剂和材料 元器件,连接器,紧固件 元器件预成型和贴装设备 钻孔,分板,和工装设备 物料操作设备 PCB化学剂和材料 REACH/RoHS合规服务 丝网印刷系统 设计、咨询、测试

 市场前景
      近年来中国电子工业持续高速增长,带动电子元器件产业强劲发展。从细分领域来看,随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展,集成电路产业进入快速发展期;另外,LED产业规模也在不断扩大,半导体领域日益成熟,面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。巨大的市场需求.为电子元器件、材料及生产设备制造商、供应商提供了快速发展的良机。 为进一步推动国内外电子元器件、材料及生产设备上中下游企业的交流与合作,促进电子元器件产业链升级,配合海内外客商精心良好的互动,推进企业改革和金融机构改革,加大科技投入,积极改善投资环境、刺激消费,大幅度开放国内外市场,使其经济保持良好发展趋势,有望在“十三五”期间迎来黄金发展期。

联系方式
联系人:黄敏华
电话:
Email:
 
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